激光切割和等离子切割有什么区别呢？可能大家在购买设备前期，对这两种设备的不熟悉，不知道该买什么样的加工设备感觉困惑。因此，小编对这两种设备总结做了一个对比，让大家更好的了解这两种设备。

　　是利用高功率高密度的激光光束扫描材料的表面，在很短的时间内就可以将材料加热到几千甚至上万摄氏度，可以使材料融化或者汽化，再用高压气体将熔化或者其他物质从切缝中吹走。激光切割运用看不见的光束代替了传统的机械刀，激光切割速度快、切口平滑，一般是不需要后期加工的，切割受热影响较小，板材变形小。

　　对比两种设备的加工原理，总结出加工区别表现在以下方面：

　　1.切割厚度的区别，等离子的切割能力很强，能够切割比较厚的金属板材，但是精度不高，速度也不快，而且还有刮渣，基本都要进行二次加工处理。激光切割只针对薄板加工，速度快，而且精度能过达到0.01mm左右，无刮渣，基本都是一次成型，无需二次处理。

　　2.切割成本上的区别，激光切割设备的价格相比等离子设备要高一些，但是在后期的加工成本，以及回收成本要比等离子有优势的多。

　　通过以上的对比介绍，希望大家对激光切割和等离子切割有更深刻的认识，希望能够帮助那些在选择设备上有疑问的朋友，如果有其他的不清楚，欢迎随时咨询武汉鼎汇3激光的客服人员，热诚为您解答。